TO-247/TO-3P Insulation Pad Silicone Heatsink

Descripción:

Se trata de una membrana de silicona ultra suave, con buena conductividad térmica ligeramente pegajosa, se siente como plastilina, pero hay un cierto grado de plasticidad, es ideal para usar en transistores con encapsulado TO-247 ó TO-3P, comunmente presentes en CPU's, GPU's, tarjetas gráficas, controladores, etc. Es un puente térmico a ambos lados del chipset, circuitos integrados, LED's, LCD's y así sucesivamente.

Tiene un tamaño aproximado de 20mm de ancho y 25mm de largo.